Aşındırma Çözümü Yenileme İlkesi

PCB işlemlerinin tipik işlemi grafik kaplamadır. Diğer bir deyişle, kalay korozyon önleyici bir tabaka, levhanın dış tabakası üzerinde tutulması gereken bakır folyo parçası (devrenin grafik parçası) üzerinde önceden kaplanmıştır ve daha sonra kalan bakır folyo aşındırma denilen kimyasal araçlar.

Aşındırma işlemi, plakanın yüzeyindeki bakır, [Cu (NH3) 4] 2+ kompleks iyonu tarafından oksitlenir. Aşındırma reaksiyonu aşağıdaki gibidir:
Cu (NH3) 4Cl2 + Cu_2Cu (NH3) 2C
[Cu (NH3) 2] 1 + 'in kompleks iyonu Cu1 +' dır ve aşındırma kabiliyeti yoktur. Aşırı NH3 ve Cl iyonlarının varlığında, dağlama kabiliyetine sahip [Cu (NH3) 4] 2+ kompleks iyonları oluşturmak için havadaki oksijenle hızla okside edilebilir. Rejenerasyon reaksiyonu aşağıdaki gibidir:
2Cu (NH3) 2C + 2NH4Cl + 2NH3 + 1 / 2O2_2Cu (NH3) 4Cl2 + H2O

Yukarıdaki reaksiyondan, 1 gram moleküler bakırın aşındırılması için 2 gram amonyağın ve 2 gram amonyum klorürün gerekli olduğu görülebilir. Bu nedenle, bakırın çözünmesiyle birlikte, aşındırma işleminde sürekli olarak amonyak suyu ve amonyum klorür ilave edilmelidir, bu nedenle dağlama tankının ana likörü sürekli olarak artacaktır. [Cu (NH3) 2] 1 + 'in kompleks iyonu Cu1 + olduğundan ve aşındırma kabiliyetine sahip olmadığı için, bazı ana likörleri dışlamak ve yeni bir alt likörü (alt likör bakır iyonu içermeyen) eklemek için gerekli aşındırma gereksinimleri.